高速率光模塊共晶貼片后，為何推薦采用近紅外顯微鏡進行內部檢查？

在400G、800G及未來1.6T光模塊的制造中，共晶貼片工藝的質量是影響產品性能與長期穩定性的關鍵因素。共晶界面存在的空洞、裂紋等潛在缺陷，會直接影響散熱效率、信號質量和機械牢固度。由于該界面被不透明的芯片完全遮蓋，傳統光學顯微鏡無法觀察，而X-Ray又因對比度不足難以清晰成像，因此，共晶紅外檢測 成為***種被行業廣泛采納的非破壞性分析手段。

蘇州卡斯圖MIR100近紅外顯微鏡：用于共晶界面觀察的解決方案

蘇州卡斯圖的MIR100系列近紅外顯微鏡，為半導體及光電子行業的共晶toushi檢查 提供了***種觀察方案。其技術特點與共晶檢測的需求相契合：
1. 對硅材料的透過性
 MIR100利用特定波段的近紅外光，能夠透過光模塊中廣泛使用的硅基板，實現對被遮擋的共晶界面的內部可視化觀察。這使得隱藏的焊接界面得以被檢查，且無需破壞樣品結構。
2. 清晰的缺陷成像特性
 在近紅外成像下，理想的共晶金屬區域（如AuSn）呈現較高亮度，而空洞、裂紋等缺陷因充滿空氣而呈現對比明顯的暗色。這***特性使得MIR100有助于觀察微米***的焊接缺陷，服務于共晶空洞檢測的流程。
3. 觀察分辨率和軟件分析
 MIR100提供觀察所需的光學分辨率，能夠展現共晶層的細節。結合配套的圖像分析軟件，可以輔助計算空洞率、統計缺陷分布，并生成檢測記錄，為工藝評估提供參考，支持共晶焊接質量的管控工作。

應對速率升***的檢測考量
隨著光模塊速率從400G向1.6T演進，共晶工藝的要求日益嚴格，對觀察工具的要求也相應提高：

 400G時代：MIR100可作為共晶質量檢測的常用工具之***，用于工藝監控與失效分析。
 800G時代：需要MIR100的分辨率來識別更細微的缺陷，并與電性能測試相結合，分析缺陷對功能的影響。
 1.6T時代：MIR100的自動化及定量分析功能可作為生產線上進行全檢或抽檢的方案之***，協助管控器件滿足嚴格的共晶質量規格。

總而言之，在高速光模塊制造中開展共晶后缺陷檢測，選擇***款適用的近紅外顯微鏡是常見做法。蘇州卡斯圖MIR100近紅外顯微鏡憑借其對硅材料的透過性、清晰的缺陷成像特性和軟件分析功能，為您提供共晶焊接質量分析的***種觀察方案，可作為保障產品可靠性、支持生產良率管理過程的工具之***。

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