Normal07.8 磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer4BGA焊臺價(jià)格，BGA焊臺價(jià)格，北京BGA返修生產(chǎn)廠***BGA焊臺價(jià)格,北京BGA返修設(shè)備生產(chǎn)廠***,上海BGA焊臺,上海BGA返修,上海BGA返修設(shè)備,成都BGA返修臺,卓茂BGA返修設(shè)備價(jià)格,BGA焊接價(jià)格,BGA焊臺價(jià)格,BGA返修價(jià)格,三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格,二溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格,紅外BGA返修臺價(jià)格,光學(xué)BGA返修臺價(jià)格,標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺價(jià)格,BGA返修臺報(bào)價(jià),深圳BGA報(bào)價(jià),深圳BGA返修臺報(bào)價(jià),全***BGA返修臺報(bào)價(jià)BGA焊臺價(jià)格,BGA返修設(shè)備報(bào)價(jià),卓茂BGA報(bào)價(jià),卓茂BGA返修臺報(bào)價(jià),卓茂BGA返修設(shè)備報(bào)價(jià)bga返修設(shè)備中***品牌卓茂科技,*********技術(shù)企業(yè)和深圳知名品牌BGA返修設(shè)備專業(yè)制造商,Normal07.8 磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer4全球統(tǒng)***服務(wù)熱線: 13823139765,
欲查看BGA返修臺公司詳細(xì)資料、圖片及獲獎證書請登錄公司官網(wǎng)：http://www.zhuomao.com.cn
官網(wǎng)商城：http://rrpc.taobao.com/
http://shop102871360.taobao.com
http://zmdmm.taobao.com
卓茂科技-精心呵護(hù)您的“芯”
選擇“卓茂”您的“芯”不會再有困惑！
卓茂讓您的“芯”永遠(yuǎn)不會老
公司簡介：
深圳市卓茂科技有限公司是******集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為***體的專業(yè)BGA焊臺價(jià)格設(shè)備制造商，公司已獲得*********技術(shù)企業(yè)證書、深圳知名品牌、商務(wù)部AAA認(rèn)證、央視網(wǎng)廣告合作伙伴等榮譽(yù)，公司主營產(chǎn)品BGA焊臺價(jià)格臺已獲得******認(rèn)定的自主知識產(chǎn)權(quán)證書及發(fā)明30多項(xiàng)并已通過***際CE認(rèn)證，公司秉承“專業(yè)、創(chuàng)新、誠信”的經(jīng)營理念，成為了全球10萬用戶***選信賴品牌，公司已在蘇州、北京、上海、成都等各大城市設(shè)立分公司及辦事處，產(chǎn)品暢銷世界各地。BGA焊臺價(jià)格
我們真誠的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有我們的返修設(shè)備參與完成的重要***環(huán)，讓您的產(chǎn)品惠及千***萬戶。
卓茂科技10年專注，中******全自動BGA焊臺價(jià)格設(shè)備制造商，全球10萬BGA焊臺價(jià)格臺用戶***選信賴品牌，沒有只有更好、專業(yè)設(shè)備專業(yè)制造。
BGA焊臺價(jià)格的主要參數(shù)：
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB 尺寸: Max 400×375mm Min 22×22 mm
適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
BGA焊臺價(jià)格外形尺寸：L850×W665×H790 mm
測溫接口：1個(gè)
總功率：15KWMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：7200W（左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制）
BGA焊臺價(jià)格電源：AC380V±10%50/60Hz
電氣選材：松下伺服驅(qū)動系統(tǒng)+工控主機(jī)+德***IR加熱器
對位系統(tǒng)：伺服驅(qū)動+松下視覺自動對位系統(tǒng)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
BGA焊臺價(jià)格的主要特點(diǎn)：
BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片BGA焊臺價(jià)格;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求；
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的***檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。BGA焊臺價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
